5月7日至8日，“2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展论坛”在渝举行，汇聚行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及集成电路产业链上下游企业，共同探寻成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。

本届峰会以“新时代·创造‘芯’未来”为主题，由重庆市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、重庆市电子学会、重庆市电源学会、成都电子信息产业生态圈联盟、集成电路与微系统全国重点实验室、成都国家“芯火”双创基地联合主办，聚焦“先进封装测试创新发展、IC设计与汽车电子、半导体制造及材料装备产业”等热门话题，设置1+5场分论坛。

现场，重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任钟熙介绍，重庆2024年一季度主要指标好中有进，功率半导体及集成电路、传感器及仪器仪表增加值分别增长15%、11.2%，规上工业增加值增长8.6%、高于全国2.5个百分点，排名全国第八位。

四川省经信厅二级巡视员苏平也表示，四川地区已经有知名度比较高的芯片设计公司80余家，晶圆代工和制造共计30余家，原材料与设备企业在四川更是超过30余家。

川渝一盘棋，共担“芯”使命。目前，成渝地区基本形成了错位分工、优势互补的产业发展格局。成都初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完整的产业体系。重庆市半导体产业在模拟射频、数模混合、硅基光电子、功率半导体等领域国内领先。

主峰会上，中国半导体行业协会、邛崃市天府新区新能源新材料产业功能区、华大九天、中科渝芯电子、长安汽车智能化研究院、华为半导体、联合微电子等科研院校大咖进行了分享交流，以前瞻视角共议产业难点与创新机遇。在“先进封装测试创新发展论坛”上，中科芯、平伟、国芯微、联合微电子、华润微电子等企业参与主题报告，共同探讨先进封测技术最新成果与未来路径。

值得一提的是，“渝地区半导体产业供应链合作对接会”现场，遂宁经开区、内江高新区、兰州新区、北京电子城高科技集团（成都）有限公司等150家成渝半导体产业园区及企业一对一交流，深入对接产业链供需合作需求、技术应用与创新。

据悉，5月8日，“IC设计与汽车电子发展论坛”“半导体制造及材料装备产业发展论坛”“第三届重庆市电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会”将精彩开启。